刚性柔性印刷电路板技术能力PCB层:
层：
柔性印刷电路板层数：16层
刚性柔性印刷电路板柔性层数：34层
刚性柔性印刷电路板总层数：48层
FR4芯板最小厚度（um）：50
柔性芯板最小厚度（um）：12.5
软芯板最小铜厚度（um）：6
双面柔性板最小板厚（mm）：0.09
多层刚性柔性板最小板厚（mm）：0.26
最小线宽和距离（um）-嵌层（HOZ电镀铜）：30/30
最小线宽和距离（um）–外层（HOZ电镀铜）：50/50
对准精度（um）16层：65
最小钻孔-通孔（mm）：0.1
最小钻孔-盲孔（mm）：0.025
结构不对称的印刷电路板
结构对称的印刷电路板
阻抗控制：±5%
柔性印刷电路板轮廓公差（mm）：±0.05
表面处理：焊锡、镀金、镀银、镍钯
HDI：4步随机互连。
高速柔性印刷电路板-杜邦tk材料
高速柔性印刷电路板–LCP材料
混合刚性柔性印刷电路板
高频高速刚性柔性印刷电路板
厚铜刚性柔性板：6盎司
辐射式刚性柔性印刷电路板
