PCB工艺能力

PCB层数: 1-40 层

印制电路板类型:

High-Level, High Frequency, Blind and buried vias, HDI, Impedance Controlled Board, Laser Drilling, Heavy Gold and Heavy Copper PCBs and etc.

印刷电路板材料:

普通材料: SHENGYI, ITEQ, KB

特殊材料: ROGERS, ARLON, TACONIC, NELCO, ISOLA, Halogen Free
High TG: S1000-2, S1170, IT180

材料: FR-4 TG-140, FR-4 TG-170, CEM-1, CEM-3

成品表面:

OSP(Entek), HASL, HASL LF, ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver, Immersion Tin, Flash Gold, Hard Gold, Golden Finger, ENEPIG

公差:

厚度 ≤ 1.0 mm: +/-0.1 mm

1.0 mm < 厚度 ≤ 2.0 mm: +/-10%

厚度 > 2.0 mm: +/-8%

PTH: +/-3 mil,  NPTH: +/-2 mil

外形公差:

长度: ≤ 100 mm: +/-0.1 mm

100 < 长度 ≤ 300 mm: +/-0.15 mm

长度 > 300 mm: +/-0.2 mm

技术规范:

最小线条宽度/间隙: 3/3 mil

最小孔尺寸: 0.15 mm 机械钻用, 0.1 mm 激光钻孔机

最小环形环: 4 mil

最大铜厚度: 12 oz

最大成品尺寸: ≤2 层 600*1200 mm

多层: 500*1200 mm

印刷电路板厚度: 2 层 0.2-7 mm
多层: 0.4-7 mm

最小焊接掩模桥: ≥ 0.8 mm

宽高比: 15:1

通孔封堵能力: 0.2-0.8 mm

黄金:
Au, Ni 厚度控制:
1. ENIG: Au 1-10u”
2. Gold Finger: Au 1-150u”
3. Platting Gold: Au 1-3u
4. Hard gold: Au 1-150u”
5. Ni thickness: 50-500u”
6. Ni-Pd-Au: Pd 2-5u”, Au 1-8u”